一、產品簡介 是以雙氧水、硫酸為主成份的微蝕藥水穩定劑，微蝕后的銅箔表面柔和而細致粗糙，能提高與各種化學鍍層及干膜之間的附著性。廣泛用于FPC及PCB干膜以及覆蓋膜之前的銅面處...
一. 產品特點 硫酸雙氧水體系 可提供工作液模式，無需客戶配制 蝕銅速率大于4um/min 溶銅量高，可達50g/L 水平和垂直線均適用 操作范圍寬，流程控制易 廢水處理簡單 減銅均勻性高可小...
