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棕化
我司棕化有三個系列：J-Bond 008/J-Bond 003/J-Bond 050
008/003系列是硫酸雙氧水體系
050系列是混合酸(硫酸+硝酸)雙氧水體系
一般去除1.0到1.5微米銅，高Tg/無鹵素板材1.3到2.0微米
溶銅量高，008/003系列可達30g/L，050系列可達50g/L
形成具有化學和物理結合力的有機金屬層
流程短、操作易
水平和垂直線均適用
操作范圍寬，流程控制易
壓板前的放置時間延長
廢水處理簡單
抗酸性好
無粉紅圈和鍥形空洞缺陷
一般FR4板材剝離強度>3LB/inch，高Tg/無鹵素板材>2.5LB/inch
J-Bond 050系列尤其適用于高頻高速產品，目前已知客戶批量運用到25GHZ，打樣測試56GHZ
