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直接電鍍
1 孔金屬化的方式
化學鍍銅
直接電鍍（直接金屬化）
碳或碳黑系列
鈀系列（以鈀或其化合物作為導電物質）
導電性高分子系列(J-DM系列產品)
2. 化學鍍銅存在的問題
甲醛對生態環境有危害，并且有致癌的潛在危險；
溶液中的絡合劑(如EDTA等)不易進行生物降解，廢水處理困難；
溶液的穩定性較差，操作稍有不慎就會出現溶液分解，需對其進行嚴格的監控和維護；
目前化學鍍銅層的結構性能（如延伸率和抗拉強度等）都比不上電鍍銅層；
而且化學鍍銅工藝流程長，操作維護極不方便
3. 導電高分子系列的原理
高錳酸鹽與非導體基材反應形成二氧化錳 (MnO2) 沉積在樹脂及玻璃表面。在MnO2的作用下，有機酸存在時， MnO2 氧化單體, 在玻璃及樹脂上選擇性形成薄 的 (140納米) 導電性催化物。
4. 導電性高分子系列的特點
流程短，消耗的化學品更少
選擇性優勢
微孔及多層板電鍍優勢
催化物層薄 - 沒有可導致鍍層起泡或粗糙的顆粒物質
設備最小 - 用水量最低
適用于水平線，也適用于垂直線
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典型化學鍍銅 |
直接電鍍 |
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氧化劑 |
5200 kg |
4680 kg |
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酸 |
14148 kg |
4180 kg |
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有機物 |
1864 kg |
784 kg |
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金屬 |
2008 kg |
- |
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堿 |
720 kg |
- |
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螯合劑 |
4480 kg |
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甲醛 |
1680 kg |
- |
